Maaaring representasyon ang larawan.
Tingnan ang mga detalye para sa mga detalye ng produkto.
Tingnan ang mga detalye para sa mga detalye ng produkto.
20-8190-310C
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Numero ng Bahagi
20-8190-310C
Manufacturer/Brand
Serye
8
Katayuan ng Bahagi
Active
Packaging
Bulk
Operating Temperatura
-55°C ~ 105°C
Uri ng Pag-mount
Through Hole
Pagwawakas
Solder
Mga tampok
Closed Frame, Elevated
Uri
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Materyal sa Pabahay
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating
0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating
Gold
Contact Finish Thickness - Mating
30.0µin (0.76µm)
Makipag-ugnayan sa Tapos na - Mag-post
Gold
Bilang ng mga Posisyon o Pin (Grid)
20 (2 x 10)
Materyal sa Pakikipag-ugnayan - Mating
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contact Finish Thickness - Mag-post
10.0µin (0.25µm)
Materyal sa Pakikipag-ugnayan - Mag-post
Brass
Humiling ng Quote
Pakikumpleto ang lahat ng kinakailangang field at i-click ang "Isumite", makikipag-ugnayan kami sa iyo sa loob ng 12 oras sa pamamagitan ng email. Kung mayroon kang anumang problema, mangyaring mag-iwan ng mga mensahe o email sa [email protected], tutugon kami sa lalong madaling panahon.
Sa Stock 19628 PCS
Impormasyon sa Pakikipag-ugnayan
Mga Kaugnay na Produkto
Mga keyword ng 20-8190-310C
20-8190-310C Mga elektronikong bahagi
20-8190-310C Benta
20-8190-310C Supplier
20-8190-310C Distributor
20-8190-310C Talahanayan ng data
20-8190-310C Mga larawan
20-8190-310C Presyo
20-8190-310C Alok
20-8190-310C Pinakamababang presyo
20-8190-310C Maghanap
20-8190-310C Pagbili
20-8190-310C Chip